1、IC卡制作过程是由：系统设计→芯片生产→磨割圆片→造微模板→卡片生产→卡初始化→处置发售的过程。系统设计是根据应用于系统对卡的功能和安全的拒绝设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS明确提出明确拒绝。 2、芯片生产是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图递交给芯片制造厂。然后造厂根据设计与工艺过程的拒绝，生产多层掩膜版...